في خطوة قد تعيد رسم موازين القوة داخل سوق أشباه الموصلات العالمي، كشفت Huawei الصينية عن معمارية هندسية جديدة لصناعة الرقائق الإلكترونية المتقدمة، دون الحاجة إلى استخدام آلات EUV المتطورة التي تنتجها ASML الهولندية، والتي ما تزال الصين ممنوعة من استيرادها بسبب القيود الأمريكية والغربية المفروضة على قطاع التكنولوجيا الصيني.
الإعلان لم يكن مجرد تصريح نظري عابر، بل جاء خلال ندوة IEEE ISCAS 2026 المقامة في مدينة شنغهاي، حيث قدمت “هي تينغبو” رئيسة لجنة علماء Huawei تفاصيل تقنية مثيرة حول نهج جديد يحمل اسم Tau Scaling Law، وهو مفهوم هندسي قد يسمح للصين بتجاوز واحدة من أكبر العقبات التقنية في عالم تصنيع الشرائح الحديثة.
اللافت هنا أن Huawei لا تحاول تقليد الأسلوب التقليدي الذي تتبعه شركات مثل TSMC وSamsung، بل تسعى فعلياً إلى تغيير قواعد اللعبة بالكامل.
لماذا تعتبر آلات EUV مهمة إلى هذه الدرجة؟
خلال السنوات الماضية أصبحت آلات Extreme Ultraviolet Lithography أو ما يعرف اختصاراً بـ EUV القلب النابض لصناعة المعالجات الحديثة. هذه الأجهزة العملاقة التي تطورها ASML تسمح بطباعة ترانزستورات دقيقة للغاية بأحجام تقل عن 5 نانومتر، وهو ما يساهم في رفع الأداء وتقليل استهلاك الطاقة وزيادة كثافة الترانزستورات داخل الشريحة الواحدة.
ولهذا السبب تحديداً أصبحت شركات مثل Apple وQualcomm وNvidia تعتمد بشكل أساسي على مصانع TSMC وSamsung لإنتاج معالجاتها المتقدمة.
لكن المشكلة بالنسبة للصين أن هذه التقنية أصبحت شبه مغلقة أمامها بسبب العقوبات الأمريكية، ما دفع Huawei إلى البحث عن طريق بديل بالكامل بدل انتظار رفع الحظر أو اللحاق بالتقنيات الغربية التقليدية.
Huawei تراهن على “طي المنطق” بدل تصغير الترانزستورات
الحل الذي كشفت عنه Huawei يعتمد على مفهوم هندسي جديد يسمى Logic Folding أو “بنية طي المنطق”، وهو نهج يبتعد عن السباق التقليدي المتعلق فقط بتقليص حجم الترانزستورات.
بدلاً من محاولة حشر عدد أكبر من الترانزستورات داخل مساحة أصغر، تركز Huawei على تحسين كفاءة النظام الداخلي للشريحة نفسها.
الفكرة الأساسية تقوم على إعادة تنظيم مسارات البيانات داخل المعالج لتصبح أقصر وأكثر كفاءة، ما يقلل الزمن الذي تحتاجه الإشارات الكهربائية للتنقل داخل الشريحة. هذا التغيير قد يساهم في رفع الأداء وتقليل استهلاك الطاقة دون الحاجة بالضرورة إلى الوصول إلى دقات تصنيع فائقة الصغر بالطريقة التقليدية.
كما تعتمد المعمارية الجديدة على تقنيات التغليف ثلاثي الأبعاد أو 3D Packaging، حيث يتم تكديس الشرائح إلكترونياً فوق بعضها البعض بشكل عمودي بدل توزيعها أفقياً فقط، وهي تقنية بدأت بالفعل شركات كبرى مثل AMD وIntel وTSMC في استغلالها خلال السنوات الأخيرة لتحسين الأداء.
لكن Huawei تحاول الذهاب أبعد من ذلك عبر دمج هذه المفاهيم ضمن فلسفة تصميم كاملة قد تشكل بديلاً حقيقياً عن الاعتماد الكامل على EUV.
أول ظهور فعلي للتقنية سيكون داخل معالجات Kirin
بحسب ما تم الكشف عنه، فإن أول تطبيق عملي واضح لهذه التقنية سيظهر داخل معالجات Kirin الجديدة الخاصة بالهواتف الذكية، والمتوقع إطلاقها خلال خريف 2026.
هذه الخطوة قد تكون حاسمة بالنسبة لهواتف Huawei المستقبلية، خاصة بعد عودة سلسلة Kirin تدريجياً إلى الواجهة عقب سنوات من الضغوط والعقوبات الأمريكية.
الهدف من دمج بنية تقصير الأسلاك الداخلية داخل معالجات Kirin يتمثل في تحقيق قفزة ملموسة في الأداء والكفاءة الطاقية، دون الحاجة إلى تصنيع الرقاقة باستخدام أحدث دقات EUV الغربية.
ومن الواضح أن Huawei لا تفكر فقط في تعويض ما خسرته، بل تحاول بناء نموذج مستقل بالكامل لصناعة المعالجات الصينية.
طموح ضخم للوصول إلى مستوى 1.4 نانومتر بحلول 2031
واحدة من أكثر النقاط التي أثارت الانتباه في الإعلان تتعلق بالطموح المستقبلي للشركة.
Huawei تتوقع أنه بحلول عام 2031 ستكون قادرة على تصميم شرائح تحقق كثافة ترانزستورات وأداء يعادل تقنيات تصنيع 1.4 نانومتر، وهو المستوى الذي تستعد TSMC للوصول إليه فعلياً بحلول 2028 عبر الطرق التقليدية المعتمدة على EUV.
ورغم أن Huawei قد لا تستخدم نفس أساليب التصنيع الغربية، إلا أن الهدف النهائي يبقى الوصول إلى أداء مماثل أو قريب جداً من أحدث ما توصلت إليه الصناعة العالمية.
هذا الأمر مهم للغاية لأنه يعني أن مستقبل صناعة الرقائق قد لا يبقى محصوراً في سباق “تصغير النانومتر” فقط، بل قد يتحول إلى سباق في كفاءة التصميم المعماري والربط الداخلي وإدارة الطاقة.
تأثير محتمل على سوق الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية
طموحات Huawei لا تتوقف عند الهواتف الذكية فقط.
الشركة أكدت أن هذه المعمارية الجديدة ستصل أيضاً إلى رقائق Ascend المخصصة للذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية بحلول عام 2030.
وهنا تحديداً تظهر الأبعاد الاستراتيجية الحقيقية للمشروع.
الصين تواجه حالياً قيوداً كبيرة على استيراد أحدث معالجات Nvidia الخاصة بالذكاء الاصطناعي، خصوصاً بعد تصاعد الحرب التقنية بين واشنطن وبكين. لذلك فإن امتلاك Huawei لبنية تصميم قادرة على توفير بديل محلي قوي قد يمنح الصين استقلالية أكبر في تشغيل مراكز البيانات العملاقة ومنصات الذكاء الاصطناعي.
الكثير من المحللين يرون أن معركة أشباه الموصلات اليوم لم تعد مجرد منافسة تجارية، بل أصبحت مرتبطة مباشرة بالسيادة التقنية والاقتصادية وحتى العسكرية للدول الكبرى.
ولهذا السبب تحديداً يحظى إعلان Huawei بهذا الحجم من الاهتمام العالمي.
التحديات ما تزال معقدة للغاية
رغم الحماس الكبير حول هذه التقنية، إلا أن الطريق أمام Huawei ليس سهلاً إطلاقاً.
إعادة تصميم مسارات البيانات الداخلية وتكديس الشرائح فوق بعضها يولد تحديات هندسية معقدة، أبرزها ارتفاع درجات الحرارة داخل المعالج وصعوبة تبريد المكونات الإلكترونية في المساحات الضيقة.
كلما أصبحت المكونات أقرب إلى بعضها، ازدادت مشاكل الحرارة واستهلاك الطاقة واستقرار الأداء، وهي تحديات تعاني منها حتى أكبر الشركات العالمية حالياً.
إضافة إلى ذلك، تواجه Huawei مشكلة ضخمة تتعلق بأدوات تصميم الرقائق المعروفة باسم EDA Tools.
معظم البرمجيات المستخدمة عالمياً لتصميم المعالجات تم تطويرها أساساً لدعم الطرق التقليدية في صناعة أشباه الموصلات، ما يعني أن Huawei قد تضطر إلى بناء منظومة برمجية جديدة بالكامل تتناسب مع فلسفة “Logic Folding” والمعمارية الجديدة.
وهذا تحدٍ لا يقل صعوبة عن تطوير المعالج نفسه.
لماذا يتابع عالم التقنية هذه الخطوة باهتمام كبير؟
السبب بسيط: إذا نجحت Huawei فعلاً في تحقيق جزء كبير من وعودها، فقد نشهد واحدة من أهم التحولات في صناعة أشباه الموصلات منذ سنوات طويلة.
لسنوات كان التقدم في عالم المعالجات مرتبطاً بشكل مباشر بقدرة الشركات على تصغير الترانزستورات والوصول إلى دقات تصنيع أصغر. لكن Huawei تحاول الآن طرح فكرة مختلفة تقول إن تحسين الأداء لا يعتمد فقط على التصغير الفيزيائي، بل أيضاً على طريقة تنظيم البيانات والربط الداخلي بين مكونات الشريحة.
هذا التفكير يذكر البعض بالتحولات التي شهدناها سابقاً مع معالجات Apple Silicon أو معمارية Ryzen من AMD، حيث أصبح التصميم الذكي أحياناً أكثر أهمية من مجرد الأرقام التسويقية.
كما أن نجاح Huawei سيمنح الصين دفعة هائلة في سباق الاستقلال التقني، خاصة مع استمرار القيود الغربية على قطاع الرقائق المتقدمة.
هل تستطيع Huawei فعلاً منافسة TSMC وSamsung؟
حالياً لا تزال TSMC وSamsung تتفوقان بوضوح في تقنيات التصنيع المتقدمة والبنية الصناعية وسلاسل التوريد والخبرة الطويلة في مجال EUV.
لكن ما تفعله Huawei يبدو أقرب إلى محاولة فتح “مسار بديل” بدلاً من خوض نفس السباق بالشروط التقليدية.
إذا تمكنت الشركة من تحقيق أداء منافس فعلاً باستخدام هذه الأساليب الجديدة، فقد نشهد مستقبلاً أكثر تنوعاً في عالم أشباه الموصلات، حيث لن تبقى الهيمنة مرتبطة فقط بالشركات التي تمتلك أحدث آلات الطباعة الحجرية.
في النهاية، ما كشفته Huawei ليس مجرد تحديث تقني عادي، بل مشروع استراتيجي طويل الأمد قد يؤثر على مستقبل الهواتف الذكية والذكاء الاصطناعي وحتى توازن القوى داخل قطاع التكنولوجيا العالمي خلال السنوات القادمة.
